课程目录
- ANSYS HFSS功能介绍
- 电机设计整体解决方案
- 威斯康辛大学：ANSYS机电系统仿真设计
- ANSYS SIwave
- ANSYS Maxwell
- ANSYS Icepak
- PCB电磁兼容设计与仿真
- ANSYS解决方案之智能手机
- ANSYS HFSS行业案例ESSS
- ANSYS15.0信号完整性优势概览-20140121
- ANSYS15.0 Icepak技术进展概述
- ANSYS EKM 15.0中的批处理
- ANSYS 15.0低频电磁产品优势概览-20131226
- 2014HFSS高频电磁仿真技术优势概览-20131218 精简版
- 2014HFSS高频电磁仿真技术优势概览-20131218
- 2013ANSYS汽车仿真世界大会实况
- 【技术技巧】ANSYS Maxwell培训—— Model from UDP
- 【技术技巧】ANSYS Maxwell培训——Model created by RMxprt
- ANSYS HFSS应用案例——ESSS
- ANSYS PathFinder
- ANSYS PowerArtist
- ANSYS Sentinel SSO
- ANSYS Totem
- Graphics Post Processing Enhancements Part II - ANSYS Icepak
- Graphics Post Processing Enhancements Part I - ANSYS Icepak
- User Interface Enhancements - ANSYS Icepak 15
- 电机电磁、振动、噪声多物理域自动化耦合分析20141014
- HFSS电磁仿真算法的选择与应用技巧
- UDO和Toolkits在电机电磁分析中的应用和使用技巧培训
- HFSS 3D Layout在PCB和封装的仿真中的应用
- 大型有限大阵列天线的精确高效仿真-20140805
- ANSYS电机设计解决方案综述-20141104 1201-1
- DDR3高速电路仿真与验证
- ANSYS软件高效实现变电站电磁兼容仿真
- EMC_Platform
- ANSYS全新产品SIwave-DC介绍
- 利用HFSS 3D组件创建天线和无线系统装配模型
- ANSYS 16.0 Maxwell的新功能-20150304 0601-1
- ANSYS 16.0 HFSS高性能计算的设置和应用-20150303
- ANSYS 16.0 SIwave Designer HFSS and Q3D 20150225
- ANSYS 16.0 Icepak的新功能-20150305 1200-1
- ANSYS 16.0 电机设计平台-20150317 1201-1
- ANSYS 16.0 Q3D Extractor的新功能-20150326 1200-1
- ANSYS 16.0 Simplorer的新功能-20150331 1201-1
- ANSYS 16.0 SIwave的新功能-20150402 1200-1
- PCB去耦电容的选择与优化设计-20150414
- HFSS端口和边界条件定义
- PCB板谐振分析-20150915 1200-1
- ANSYS HFSS 常见问题解答-20150922 1201
- Maxwell剖分技巧培训-20150929 1201-1
- Maxwell与Simplorer的耦合仿真-20151013 1159-2
- ETK（Electronic Transformer Kit）电子变压器工具包-20151103 1200-1
- HFSS入门操作案例：反射面天线、RCS、EMI
- DMSpaceClaim与Maxwell的模型和参数传递
- BGA封装电磁分析(包括封装和PCB集成）
- SSN同步开关噪声分析
- HFSS 3D Layout入门操作案例：片上螺旋电感、片上叉指电容
- Maxwell的参数化、优化与分布式计算
- HFSS天线仿真技巧：边界条件与后处理
- 电机ECE等效电路模型抽取及其与Simplorer的联合仿真
- PCB电源网络阻抗分析
- 可穿戴设备及其对人体的影响
- HFSS 3D Component：全新的模型建立、保护与使用方式大幅提升仿真效率
- 芯片封装联合仿真加速电源功耗设计流程
- ANSYS Savant：电大载体天线布局仿真软件功能介绍与实例演示
- ANSYS Apache芯片功耗仿真解决方案
- HFSS按需求解操作演示
- 散热与芯片封装和系统功能能展示
- ANSYS SIwave：PCB的电热分析——第1部分
- ANSYS SIwave：PCB的电热分析——第2部分
- ANSYS SIwave：PCB的电热分析——第3部分
- ANSYS SIwave：PCB的电热分析——第4部分
- ANSYS 驱动控制系统解决方案
- ANSYS电机多物理场仿真介绍
- HFSS天线设计与布局仿真
- 超酷！ANSYS机电系统集成化虚拟设计环境
- ANSYS 电子桌面三维部件库操作演示
- ANSYS电磁仿真三维部件库功能展示
- HFSS 3D与ECAD操作演示
- HFSS与Cadence操作演示
- DDR3合规性分析
- 版图驱动的部件组装与仿真演示1
- 版图驱动的部件组装与仿真演示2
- 电机的高效率仿真方法： 时间分解法TDM 的设置和使用
课程介绍
这套教程对于ANSYS初学者的学习帮手是很大的，是视频教程包含理论和实践视频都讲的很清楚，独家录制的一套针对自学的课程！在当今激烈竞争的电子产品市场环境下，能否满足电磁兼容（EMC）规范的强制要求，是影响产品能否尽快投入市场的关键因素之一。ANSYS在过去提供了优秀的仿真软件，提升工程师对产品内部的洞察能力，能够帮手定位和改善电子系统的电磁兼容问题。在ANSYS 16.0中，ANSYS进一步提供了电磁兼容仿真平台，借助ANSYS电磁场和电路工具的强大仿真能力，对常见的EMC问题，以图形界面的形式订制了相应的仿真流程，实现了从几何模型到电磁结果的高度自动化流程，从而让工程师可以更好地对电磁兼容问题进行研究。
