课程目录
- 1.1.1]--课程介绍
- [2.1.1]--微电子工艺综述和超净环境
- [3.1.1]--集成电路中的材料
- [3.2.1]--单晶硅的特性及生长方法
- [4.1.1]--薄膜制备技术简介
- [4.2.1]--化学气相淀积技术
- [4.3.1]--氧化和原子层淀积技术
- [4.4.1]--外延技术
- [4.5.1]--溅射、蒸发和电镀技术
- [5.1.1]--光刻工艺综述
- [5.2.1]--光刻工艺详解
- [5.3.1]--光刻系统及其关键参数
- [5.4.1]--光刻工艺中的常见问题及解决方法
- [5.5.1]--提高光刻精度的办法及其他先进光刻技术
- [6.1.1]--干法刻蚀和湿法腐蚀
- [6.2.1]--干法刻蚀中的若干问题
- [7.1.1]--扩散工艺综述
- [7.2.1]--影响扩散的因素
- [7.3.1]--离子注入工艺介绍
- [7.4.1]--影响离子注入因素
- [8.1.1]--浅槽隔离
- [8.2.1]--自对准硅化物
- [8.3.1]--High-K介质和金属栅
- [8.4.1]--大马士革工艺
- [9.1.1]--集成电路良率定义
- [9.2.1]--封装和封装驱动力
- [10.1.1]--典型的CMOS制造工艺流程
- [10.2.1]--CMOSscaling中的若干问题
- [11.1.1]--MEMS制造工艺
- [11.2.1]--体型微加工技术
- [11.3.1]--表面型的微加工技术
- [11.4.1]--MEMS工艺实例
课程介绍
微纳加工广泛应用于物理、化学、材料、电子、机械、生物等各种学科。本课程的目的是使学生掌握各种微纳加工的基本原理，为未来的研究打下很好的器件制备基础。 本课程的特点是制作较多的动画，让同学理解工艺过程不再是一件难事。同时本课程将会针对各个工艺过程中的设备进行拍摄和介绍，让同学结合设备视频和课堂讲授，深度掌握加工工艺，以后给导师制备一个新型器件不再是难事。
对各种加工技术的介绍着重讲清原理，列举基本的_丁艺步骤，说明各种工艺条件的由来，并注意给出典型的工艺参数；充分分析了各种技术的优缺点及在应用过程中的注意事项；以大量图表与实例说明各种加工方法，避免烦琐的数学分析；并以专门一章介绍了微纳米加工技术在现代高新技术领域的应用，演示了如何灵活应用微纳米加工技术来鞭策这些领域的技术进步。
