课程目录
- 第一章 集成电路制造工艺的发展与工艺流程 1.1.1 集成电路制造工艺的发展历史——《集成电路制造工艺》课程介绍（微课）
- 第一章 集成电路制造工艺的发展与工艺流程 1.1.2 集成电路制造工艺的发展历史——集成电路制造工艺的发展历史（微课）
- 第一章 集成电路制造工艺的发展与工艺流程1.1.3 集成电路制造工艺的发展历史——从沙子到硅芯片的制造展示
- 第一章 集成电路制造工艺的发展与工艺流程 1.1.4 集成电路制造工艺的发展历史——Discovery 生产线上 - 半导体集成电路介绍
- 第一章 集成电路制造工艺的发展与工艺流程 1.2.1 分立器件和集成电路制造工艺流程——分立器件和集成电路制造工艺流程（微课）
- 第一章 集成电路制造工艺的发展与工艺流程 1.2.2 分立器件和集成电路制造工艺流程——双极型集成电路制造工艺流程（微课）
- 第一章 集成电路制造工艺的发展与工艺流程 1.2.3 分立器件和集成电路制造工艺流程——CMOS制造工艺流程（微课）
- 第一章 集成电路制造工艺的发展与工艺流程 1.2.4 分立器件和集成电路制造工艺流程——Silicon Run I 微芯片的今生来世
- 第一章 集成电路制造工艺的发展与工艺流程 1.2.5 分立器件和集成电路制造工艺流程——鳍式晶体管FinFET技术的发明人胡正明教授
- 第二章 薄膜制备 2.1.1.1 半导体生产中常用的薄膜——半导体生产中常见的薄膜（微课）
- 第二章 薄膜制备 2.1.1.2 半导体生产中常用的薄膜——二氧化硅的结构与性质（微课）
- 第二章 薄膜制备 2.1.1.3 半导体生产中常用的薄膜——二氧化硅的作用（微课）
- 第二章 薄膜制备 2.1.1.4 半导体生产中常用的薄膜——氮化硅的结构与性质（微课）
- 第二章 薄膜制备 2.1.2 半导体生产中常用的薄膜——半导体膜（微课）
- 第二章 薄膜制备 2.1.3.1 半导体生产中常用的薄膜——铝互连（微课）
- 第二章 薄膜制备 2.1.3.2 半导体生产中常用的薄膜——铜互连（微课）
- 第二章 薄膜制备 2.1.3.3 半导体生产中常用的薄膜——钨的性质与用途（微课）
- 第二章 薄膜制备 2.1.3.4 半导体生产中常用的薄膜——硅化金属（微课）
- 第二章 薄膜制备 2.1.3.5 半导体生产中常用的薄膜——多层互连（微课）
- 第二章 薄膜制备 2.2.1.1 薄膜生长-SiO2的热氧化—— 热氧化机理（微课）
- 第二章 薄膜制备 2.2.1.2 薄膜生长-SiO2的热氧化—— 影响热氧化的速率（微课）
- 第二章 薄膜制备 2.2.2 薄膜生长-SiO2的热氧化—— 基本的热氧化方法（微课）
- 第二章 薄膜制备 2.2.3 薄膜生长-SiO2的热氧化—— 氧化硅设备及操作规程（微课）
- 第二章 薄膜制备 2.2.4 薄膜生长-SiO2的热氧化—— 其他热氧化方法（微课）
- 第二章 薄膜制备 2.2.5 薄膜生长-SiO2的热氧化—— 硅-二氧化硅系统电荷（微课）
- 第二章 薄膜制备 2.2.6 薄膜生长-SiO2的热氧化—— 二氧化硅的质量分析（微课）
- 第二章 薄膜制备 2.3.1 化学气相淀积—— 化学气相淀积原理（微课）
- 第二章 薄膜制备 2.3.2 化学气相淀积——常用薄膜的化学气相淀积（微课）
- 第二章 薄膜制备 2.4.1 物理气相淀积——物理气相淀积-蒸发（微课）
- 第二章 薄膜制备 2.4.2 物理气相淀积—— 物理气相淀积-溅射（微课）
- 第二章 薄膜制备 2.4.3 物理气相淀积——金属薄膜的溅射工艺（实践操作微课）
- 第二章 薄膜制备 2.5 外延生长——外延生长（微课）
- 第三章 光刻 3.1 光刻工艺的基本原理——光刻工艺的基本原理（微课）
- 第三章 光刻 3.2.1 光刻胶——光刻胶的性质（微课）
- 第三章 光刻 3.2.2 光刻胶——正胶与负胶（微课）
- 第三章 光刻 3.3.1 光刻工艺的基本流程——光刻工艺的基本流程（微课）
- 第三章 光刻 3.3.2 光刻工艺的基本流程——接触式光刻技术（实践操作微课）
- 第三章 光刻 3.4 先进的光刻工艺——先进的光刻工艺（微课）
- 第四章 刻蚀 4.1 刻蚀的基本概念——刻蚀的基本概念（微课）
- 第四章 刻蚀 4.2 湿法刻蚀——湿法刻蚀（微课）
- 第四章 刻蚀 4.3 干法刻蚀——干法刻蚀（微课）
- 第四章 刻蚀 4.4 去胶——去胶（微课）
- 第五章 掺杂 5.1.1 扩散的基本原理——热扩散的基本原理（微课）
- 第五章 掺杂 5.1.2 扩散的基本原理——影响杂质扩散的其他因素（微课）
- 第五章 掺杂 5.2 扩散方法——热扩散的方法（微课）
- 第五章 掺杂 5.3扩散的质量参数及检测——扩散层的质量参数与检测（微课）
- 第五章 掺杂 5.4离子注入的基本原理——离子注入的基本原理（微课）
- 第五章 掺杂 5.5离子注入的设备——离子注入的设备（微课）
- 第五章 掺杂 5.6离子注入的损伤与退火——离子注入的损伤与退火（微课）
- 第六章 平坦化 6.1 平坦化的基本原理——平坦化的基本原理（微课）
- 第六章 平坦化 6.2 传统的平坦化方法——传统的平坦化方法（微课）
- 第六章 平坦化 6.3.1 CMP 平坦化——先进的平坦化技术CMP（视频）
- 第六章 平坦化 6.3 CMP 平坦化.2——CMP平坦化的应用（微课）
- 第七章 硅衬底制备 7.1 硅单晶的制备——硅单晶的制备（微课）
- 第七章 硅衬底制备 7.2 单晶硅的质量检验——单晶硅的质量检验（微课）
- 第七章 硅衬底制备 7.3 硅圆片的制备——硅圆片的制备（微课）
- 第八章 组装工艺 8.1.1 芯片组装工艺流程 ——芯片组装工艺流程概述（微课）
- 第八章 组装工艺 8.1.2 芯片组装工艺流程 ——背面减薄与抛光（微课）
- 第八章 组装工艺 8.1.3 芯片组装工艺流程 ——划片工艺（微课）
- 第八章 组装工艺 8.1.4 芯片组装工艺流程 ——芯片黏贴技术（微课）
- 第八章 组装工艺 8.1.4 芯片组装工艺流程 ——芯片贴装技术（微课）
- 第八章 组装工艺 8.1.5 芯片组装工艺流程 ——芯片互连技术（微课）
- 第八章 组装工艺 8.1.5 芯片组装工艺流程 ——引线键合质量分析（微课）
- 第八章 组装工艺 8.1.6 芯片组装工艺流程 ——塑封成型技术（微课）
- 第八章 组装工艺 8.1.6 芯片组装工艺流程 ——塑封工艺流程及质量检测（微课）
- 第八章 组装工艺 8.1.7 芯片组装工艺流程 ——打印技术（微课）
- 第八章 组装工艺 8.1.7 芯片组装工艺流程 ——切筋成型与打码技术（微课）
- 第八章 组装工艺 8.1.7 芯片组装工艺流程 ——去飞边与电镀（微课）
- 第八章 组装工艺 8.2.0 引线键合技术 ——打线键合技术（微课）
- 第八章 组装工艺 8.2.1 引线键合技术 ——引线键合基本概念（微课）
- 第八章 组装工艺 8.2.2 引线键合技术 ——引线键合的工具（微课）
- 第八章 组装工艺 8.2.3 引线键合技术 ——引线键合形式（微课）
- 第八章 组装工艺 8.3.1 封装技术 ——芯片封装概述（微课）
- 第八章 组装工艺 8.3.2 封装技术 ——封装的分类（微课）
- 第八章 组装工艺 8.3.3 封装技术 ——封装技术的发展（微课）
- 第九章 洁净技术 9.1 洁净技术等级——洁净技术等级（微课）
- 第九章 洁净技术 9.2 洁净设备——洁净设备（微课）
- 第九章 洁净技术 9.3 清洗技术——清洗技术（微课）
- 第九章 洁净技术 9.4纯水制备——纯水制备（微课）
- 第十章 CMOS集成电路制造工艺 10.1 CMOS反相器的工作原理和结构（微课）
- 第十章 CMOS集成电路制造工艺 10.2 CMOS集成电路的工艺流程（微课）
- 第十章 CMOS集成电路制造工艺 10.3 CMOS中其他相关工艺（微课）
- 第十一章 集成电路测试与可靠性分析 11.1.1 集成电路测试——集成电路测试2（微课）
- 第十一章 集成电路测试与可靠性分析 11.1.2 集成电路测试——集成电路测试1（视频）
- 第十一章 集成电路测试与可靠性分析 11.2 集成电路可靠性分析（微课）
- 第十二章 集成电路设计与仿真 12.1 二极管工艺参数的设计与仿真（操作微课）
- 第十二章 集成电路设计与仿真 12.2 NMOS工艺参数的设计与仿真（操作微课）
- 第十二章 集成电路设计与仿真 12.3 NPN晶体管的工艺参数设计与仿真（操作视频）
课程介绍
本课程主要讲授集成电路制造的工艺原理、方法、设备及工艺中主要参数的测试和质量控制方法。在结构上对应集成电路产业链的环节，以集成电路生产过程为导向，按照企业岗位设置，对教学内容进行模块化设计，分基础模块、核心模块，拓展模块、提升模块四部分。设计既注重学生对集成电路的整个工艺过程有一完整的了解，同时又重点突出对集成电路芯片制造的五个核心工艺的把握。本次课程开设会补充部分最新的工艺技术及集成电路工艺仿真部分的内容。
